50W正白光High Power LED模組(含鋁基板)
50W正白光High Power LED模組(含鋁基板)
50W LED模組 再送專用電源
優秀的亮度和色彩均勻性 Excellent brightness and color uniformity
無紫外線(UV)、無紫外線(IR)
台灣晶元晶片
RoHS Compliant
技術規格
Forward Current (IF)：1500-1750mA.
| Emitted Color | Vf(V) | Lens-Color | Wave Length(nm) | brightness(LM) 1750mA |
Angle 2θ 1/2 |
| Warm White | 32-36V | Water Clear | 3000-3200K | 4500~4700lm | 120 |
| Neutral White | 32-36V | Water Clear | 5700-6300K | 4750~5250lm | 120 |
| Cold White | 32-36V | Water Clear | 6300-7000K | 4750~5250lm | 120 |
6.LED 50W High power Limit parameter table：
| Parameters | Symbol | Value | Units |
| Power consumption | PD | 52 | W |
| Forward current | IF | 2100 | MA |
| Pulse current | Irdc | 3000 | MA |
| Reverse Voltage | VR | 5 | V |
| Operatingtemperature | Topr | -30+85 | °c |
| Storage Temperature | Tsgd | -40+100 | °c |
需搭需搭配散熱裝置(不包含)，DIY請自行安裝
出貨前會測試，高瓦數LED使用時會產生高，請注意散熱，燒毀無法退貨
焊接條件：
- 焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2mm的間隙，焊接完成後，用三分鐘時間讓LED從高溫狀態回到常溫下；
- 浸焊：請在260℃以下5秒內完成一次焊接；
- 烙鐵手工焊：請在300℃以下5秒內進行一次焊接，如焊接同一PCB板上線性排列的LED，不要同時焊接同一LED的兩個導線架；
- 波峰焊：請在260℃以下3秒內完成一次焊接；
- 請避免樹脂部分浸入錫槽；
- 浸焊或烙鐵手工焊後避免矯正位置，以免引起虛焊；
- 焊接時在引線架被加熱的狀態下，請不要對膠體或支架施加任何外力
- 在同一個電路板上，晶片等部件和粘合劑混在一起，使用粘合劑硬化時，請在120℃以下60秒內進行。
說明：焊接溫度或時間控制不當，可能引起燈體的透鏡變形或者燈芯內部開路導致故障。
對靜電的處理
- LED原件產品是對靜電敏感的產品，在使用上需要特別注意。特別是在超過絕對最大額定的電流和電壓時，會損害或破壞產品，在使用產品時請做好完全的靜電和電湧對策；
- 檢查通電流的電路，例如開關時發生的電湧不要超過最大額定的電流，對於驅動電路請插入適當的保護電路；
- 作為使用中的靜電和電湧對策，人體接地（戴防靜電手套及靜電手環）、導電性墊子、導電性鞋和導電性容器等是比較有效果的
- 本產品與低電阻的金屬表面等接觸是由於急劇的放電現象所引發障礙危險性變高。工作臺等與產品接觸的部分請用導電性墊子等通過電阻部分接地（例如裝材料的料盒採用防靜電料盒、包裝袋採用防靜電袋等）；
- 烙鐵的尖端請一定要接地，另外，對於容易產生靜電的環境推薦使用離子發生器。
工廠直營低價供應，大量訂購，歡迎來信洽詢 service@tmc.com